January 7, 2019
4Gネットワークと比較すると、その理論上の最大伝送速度は数百倍も速くなります。これは期待する価値があります。 5G時代の到来とともに、国内通信業界は新たな変化を惹きつけるでしょう。
5Gは光通信チップ業界に大きなチャンスをもたらします
業界の多くの人々は2018年を5Gの初年度と呼び、それが間違いなく業界に大きなチャンスをもたらすでしょう。 関連機関の予測によると、2020年までに、中国の基地局規模だけでも1000億市場に達するだろう、そして5G産業の全体的な市場展望は非常に広い。
5Gは光通信チップに大きなチャンスをもたらします。 3ネットワーク統合の動向に伴い、移動体通信、無線インターネットおよび無線データ伝送産業における通信チップ、特に5Gをサポートする通信チップの開発は、世界の半導体チップ産業における最大のアプリケーション市場となるでしょう。
国内光チップの欠如は、通信用光電子デバイス産業の発展を制限する鍵となっています。これは、国内光通信チップは、特に輸入高に大きく依存しているため、中国における5Gの開発にとっても大きな課題です。エンド通信チップ、および独立した研究開発能力は比較的不十分です
近年、州はこれまで以上にチップ業界を重視しています。 企業にとって、光通信チップの市場展望は無限です。 これに基づいて、OFweek光通信ネットワークは光通信チップ上の国内企業のレイアウトを編集して整理した、そしてそれらは将来この市場の主体となるであろう
通信業界の巨人たちが盛んになっている
国内の通信業界になると、ファーウェイは避けられない企業です。 国内通信業界のリーダーとして、携帯電話業界におけるhuawei社の研究開発の強みは業界で認められており、光通信チップは比較的弱いリンクです。
Huaweiは光通信チップ市場について非常に楽観的であることが知られています。 2013年という早い時期に、ファーウェイはベルギーのシリコンフォトニクス企業であるCaliopaの買収を通じてチップ分野に参入し、後に英国のフォトニクス統合企業であるCIPを買収しました。 Huaweiは、5年間光通信チップに投資しています。
Huawei Haysはメディアに100G光モジュール技術を習得したことを明らかにしました、しかし本当に人気のある大量生産チップの前に行くにはまだ長い道のりがあります。 私たちは、ファーウェイの技術力により、将来飛躍的な進歩を遂げることができると信じています。
huawei社に加えて、ファイバーホーム技術はまた、光通信チップを開発するための子会社の設立を通じて、光通信チップ市場について非常に楽観的です。 Guangxun技術は、ファイバーホーム技術の子会社の1つです。 そのチップの自給率は95％かそこらに達するが、ミドルチップとローエンドチップに集中します。 最近では、光学的に速い120G CXPモジュールと100G QSFP28 SR4モジュールが発売されました。これは、100G速度の光モジュールチップのローカライズを達成した最初の製品です。
同社のフライングスピリットへのビーコン通信投資もフライングスピリットチップを発売し、時間が熱い議論の焦点となっています。 Huawei、fenghuo、その他の通信大手は光通信チップに多額の投資をしており、zte、datangなども最近積極的に計画を立てています。
レーザー、家電製品、その他の巨人も参加しています
国内の光通信チップの特徴の1つは、誰もが同じ出発点にあり、将来の市場は、レーザーの巨大ワゴン技術や家電の巨人ハイセンスを含む現在の投資と努力にかかっているということです。
Huagongの技術は光通信の分野で積極的なレイアウトを作り、絶えず産業チェーンを改善し、そして光チップ会社の設立を通してハイエンド製品の研究開発の能力を改善しました。
最近、華厳な科学技術の専門家がメディアに、同社はコアチップ技術の研究開発を強化しており、現在量産に向けて準備ができていると語った。 今年後半には10Gの光チップが量産され、2019年には5Gが適用された光チップが量産されて中国のギャップを埋めると予想されています。
Hisense社は、家庭用家電業界の巨大企業として、光通信チップ業界について非常に楽観的であり、そのチップレイアウトは非常に早いです。 今世紀の初めに、hisenseは光通信サービスのレイアウトを実施しました。
2005年、hisense社が世界で最初の市販GPONモジュールを発売したことは知られています。 去年、彼らは100G PON光モジュールの技術を飛躍的に進歩させました。 資本運用の面では、hisense社はまた、産業用レイアウトを完成させるために、日本のデータ光通信会社とアメリカの光チップ会社を積極的に買収しました。
多くの新しい面がチップに追加されました
業界の大きな展望を見て、多くの新興企業が光通信チップ技術を開発しています。 例えば、solis光電の100Gb / s QSFP28トランシーバモジュールは性能とコストの面で優れており、飛行が容易な100GQSFP28光モジュールの開発に成功し、100gcfp-lr4光モジュールは正式に商品化されました。
これらに加えて、ハイテク、パープルライトzhanruiとハイエンドの光通信チップの他の積極的な研究開発があり、初期の大量生産を目指しています。 近い将来、国内通信チップが主流市場になると私は信じています。
技術力を向上させることが重要です
通信業界にとって、伝送速度とセキュリティが重要です。 ハイエンドの光通信チップを突破するのが難しい理由は、材料と技術に対する技術的要求が高く複雑で、外国の側面と比べて比較的弱いからです。 これらに加えて、光通信チップの研究は多額の資金を必要とし、光デバイスに対する要求は非常に高い。 中国の光産業チェーンはまだ改善する必要があります。 以前はフォトンチップに注意が払われていなかったため、統合フォトンは輸入に大きく依存しています。 しかし、国家の重視と研究開発の増加に伴い、将来的にはハイエンドの光通信チップの輸入パターンを変えるための技術分野でのブレークスルーが行われるでしょう。
